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珠城科技融資融券信息顯示，2023年2月15日融資凈買(mǎi)入894.22萬(wàn)元；融資余額2801.74萬(wàn)元，較前一日增加46.88%，增幅兩市第八。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入3352.68萬(wàn)元，融資償還2458.46萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入894.22萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出35.03萬(wàn)股，融券償還8.25萬(wàn)股，融券余量42.74萬(wàn)股，融券余額2551.76萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)5353.51萬(wàn)元。
珠城科技融資融券交易明細(xì)（02-15）
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