2月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,有消息稱,蘋果13英寸MacBook Pro有望在下月進(jìn)行更新,與支持5G的第三代iPhone SE一道推出。
外媒在報(bào)道中表示,新推出的13英寸MacBook Pro,同當(dāng)前在售的版本在外觀上并不會(huì)有太大的變化,基本相同,但將搭載蘋果自研的M2芯片。
對(duì)于蘋果下月的發(fā)布會(huì),消息人士此前曾透露,蘋果計(jì)劃在3月8日或前后舉行新品發(fā)布會(huì),將推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone SE等新品。當(dāng)時(shí)外媒也提到,在這一次的發(fā)布會(huì)上,蘋果還有望推出新的iPad Air和搭載自研芯片的新Mac。
如果蘋果真如外媒報(bào)道的那樣,在下月的發(fā)布會(huì)推出搭載M2芯片的MacBook Pro,也就意味著蘋果2020年11月份推出的、搭載M1芯片的13英寸版MacBook Pro,在推出一年多年之后將會(huì)進(jìn)行更新。
蘋果下月若推出搭載M2芯片的13英寸MacBook Pro,同時(shí)還意味著蘋果自研的M2芯片,在今年上半年就將推出。對(duì)于蘋果自研的M2芯片,去年7月份也曾有爆料人士透露將在今年上半年推出。
蘋果自研基于Arm架構(gòu)Mac芯片,是在2020年6月份的蘋果全球開發(fā)者大會(huì)山公布的,首款是M1,在當(dāng)年11月10日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出,采用5nm制程工藝,集成160億個(gè)晶體管,當(dāng)時(shí)也一并推出了搭載M1芯片的三款新品,分別是MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
在M1推出近一年之后,蘋果公司在去年10月19日凌晨開始的發(fā)布會(huì)上,又推出了新的M系列芯片M1 Pro和M1 Max,均采用5nm工藝代工,前者集成337億個(gè)晶體管,后者則高達(dá)570億個(gè),遠(yuǎn)多于M1的160億個(gè)晶體管。