日前，峰岹科技（深圳）股份有限公司(以下簡稱“峰岹科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請已獲證監(jiān)會同意，國產無刷直流電機（BLDC）專用芯片設計頭部企業(yè)即將亮相科創(chuàng)板。
據招股書，峰岹科技此次擬公開發(fā)行不超過2309.085萬股，募資金額5.55億元，用于高性能電機驅動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目、高性能驅動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目、補充流動資金，以實現(xiàn)產品的持續(xù)優(yōu)化升級、增強核心競爭力，進而鞏固和提高行業(yè)地位。
精耕電機驅動控制芯片，高增長高毛利亮相
峰岹科技成立于2010年，是一家專注于電機驅動控制芯片的半導體公司，主要產品為BLDC電機驅動控制專用芯片，2020年公司電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅動芯片主營業(yè)務收入占比為96.69%。
公開資料顯示，BLDC電機具有高可靠性、低振動、高效率、低噪音、節(jié)能降耗等性能優(yōu)勢，并且響應快、精度高，充分契合終端應用領域對智能控制、節(jié)能降耗、用戶體驗等越來越高的要求，已應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業(yè)與汽車等領域，滲透率不斷提高。
峰岹科技以芯片設計為立足點，將芯片技術、電機驅動架構技術、電機技術三者相結合，為終端客戶提供從驅動控制芯片產品及驅動控制整體方案到電機系統(tǒng)優(yōu)化的系統(tǒng)級服務，引導、協(xié)助下游客戶進行產品升級換代。憑借高集成度及高穩(wěn)定性，目前公司芯片產品及方案已廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外知名廠商的產品中。
2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，峰岹科技各期向下游市場供應芯片規(guī)模分別為0.98億顆、1.29億顆、1.81億顆、1.41億顆，最近三年年均復合增長率達到35.67%。2018-2020年，公司在全球BLDC電機驅動控制芯片的市場占有率分別為0.46%、0.68%、1.05%。在高速吸塵器、直流變頻電扇領域，2020年公司國內產量占有率分別約為78.4%、77.7%，成為我國高性能電機驅動控制專用芯片進口替代的重要力量。
得益于BLDC電機在高速吸塵器、直流變頻電扇、無繩電動工具等終端領域的滲透率提升及公司產品市占率的提升，峰岹科技經營業(yè)績高速增長。2018-2020年，公司營業(yè)收入分別為 0.91 億元、1.43 億元、2.34 億元，扣非凈利潤分別為 1,148.32萬元、2,931.89萬元、7,054.74萬元，三年年均復合增長率分別為59.96%、147.86%。公司預計，2021年度可實現(xiàn)營業(yè)收入為29,000萬元至33,000萬元，同比增長23.96%至41.06%；歸母凈利潤為12,000萬元至14,000萬元，同比增長53.16%至78.68%。
高毛利率，則是峰岹科技財務數(shù)據的另一大特征。2018年-2021年上半年，公司主營業(yè)務毛利率分別為44.55%、47.53%、50.10%和54.75%，各期小幅穩(wěn)定增長。公司表示，具有較強自主定價權是毛利率相對較高的基本原因。峰岹科技緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求，在自主芯片內核、算法硬件化、器件集成化等方面，走在競爭對手前列，芯片產品技術參數(shù)、控制性能等多個方面取得同等乃至更好的效果，為公司帶來更強的定價權。
同時，公司堅持專用化芯片研發(fā)路線，形成完全自主知識產權的芯片內核ME，不需要支付高昂的IP授權費用；較高毛利率MCU的銷售占比大幅攀升，進一步推高了毛利率。
募資加碼高性能芯片，持續(xù)推動進口替代
對峰岹科技而言，挑戰(zhàn)與機遇是不言而喻的。一方面，德州儀器、意法半導體、羅姆、賽普拉斯、英飛凌等國際知名企業(yè)，仍然占據著電機驅動控制專用芯片主戰(zhàn)場，國內企業(yè)起步晚、市場占有率低，國際市場地位仍有待提高。
另一方面，中國作為全球最大的芯片下游市場，近幾年在產業(yè)政策及資本推動下，長期薄弱的上游半導體產業(yè)也正經歷發(fā)展的黃金期。據半導體行業(yè)協(xié)會估計，2021年IC設計產業(yè)銷售額4586.9億元，同比增長20.1%，行業(yè)維持高速增長。
具體到電機驅動芯片領域，高效率、高可靠性等優(yōu)勢已使高性能BLDC電機成為未來電機發(fā)展的主趨勢，與之配套的專用芯片有望迎來發(fā)展契機。根據Grand View Research預測，全球BLDC電機市場規(guī)模從2019年的163億美元，增長到2022年的197億美元，增長幅度達到20.86%，根據Frost & Sulivan預測，2018年至2023年期間中國BLDC電機市場規(guī)模年均增速達15%。
峰岹科技雖然在業(yè)務規(guī)模、市場占有率等方面尚未達到國際頭部廠商水平，但在電機驅動控制細分領域，公司產品性能、技術參數(shù)等方面已具競爭實力，在高速吸塵器、直流變頻電風扇、無繩電動工具等領域優(yōu)勢明顯。未來公司有望依托其成熟的ME專用內核，實現(xiàn)產品在不同終端應用領域的擴展。
本次上市，公司募投項目均圍繞核心業(yè)務展開。其中，“高性能電機驅動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目”擬投入3.45億元，旨在對電機主控芯片MCU進行升級迭代，使產品達到更高的集成度、可靠性、穩(wěn)定性，實現(xiàn)產品的持續(xù)優(yōu)化升級，加速進口替代。
“高性能驅動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目”則以進軍汽車電子領域為目標，對高性能電機驅動芯片HVIC進行下一階段的產品研發(fā)，以擴寬產品下游應用領域、優(yōu)化產品結構。
從芯片內核到完整系統(tǒng)解決方案，峰岹科技以技術為驅動，憑借過硬的芯片品質，在IBDC電機驅動控制芯片領域探索出一條國產替代之路。本次上市，將助力公司不斷提升電機主控芯片MCU的產品競爭力，形成對歐美、日系等國外大廠的持續(xù)進口替代，“成為全球領先的電機驅動控制芯片和控制系統(tǒng)供應商”。(CIS)
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