4月10日消息，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，通過(guò)全新Qualcomm驍龍730、驍龍730G和驍龍665移動(dòng)平臺(tái)，公司正在擴(kuò)展驍龍7系和6系的產(chǎn)品路線圖。
驍龍730移動(dòng)平臺(tái)
驍龍730是準(zhǔn)旗艦平臺(tái)驍龍710的升級(jí)版，驍龍730移動(dòng)平臺(tái)有兩個(gè)版本，分別為代號(hào)SM7150-AA的驍龍730和代號(hào)SM7150-AB的驍龍730G。都采用了三星8nm LPP工藝，以及2×Performance+6×efficiency Kryo470 CPU構(gòu)架。其中，大核主頻為2.2GHz，小核頻率則為1.8GHz。并集成有Adreno 618 GPU，性能相比上一代提升25%。
同時(shí)驍龍730和驍龍730G還將DSP升級(jí)為Hexagon688，ISP升級(jí)為Spectra 350 ISP，支持36MP單攝和22MP雙攝以及30fps的4K HDR視頻錄制等規(guī)格，相比驍龍710都有提升。而作為驍龍730G與驍龍730的差異，驍龍730G搭載有Adreno 618 GPU的超頻版，號(hào)稱圖形性能有15%提升，支持HDR游戲，專屬優(yōu)化減少卡頓，還可以錄制HD分辨率的960fps慢動(dòng)作視頻。
驍龍665移動(dòng)平臺(tái)
驍龍665是前年推出的驍龍660的升級(jí)版，采用了11nm工藝，采用Kryo260八核心CPU構(gòu)架與驍龍660相同。雖然大核的主頻降至2.0GHz，但GPU部分卻升級(jí)為Adreno 610，同時(shí)DSP和ISP也分別升級(jí)為Hexagon686和Spectra 165 ISP，并且在AI性能方面則相比驍龍660有2倍提升。
由于采用了11納米制程工藝的緣故，所以驍龍665相比驍龍660處理器的功耗降低了20%，不過(guò)，在CPU和GPU的性能方面并沒(méi)有提升太多。
